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高通正在为下一代面向独立头显的SnapdragonXR芯片预热，并在官方X账号发布的一条短视频中以"新现实"为题造势，表示相关信息将"很快"公布。XR3还是XR2Gen3？命名尚不明确目前尚不确定高通准备公布的究竟是全新的SnapdragonXR3平台，还是现有XR2系列的第三代迭代版本。可以确定的是，这家XR领域最大的芯片供应商确实有新产品在路上。高通在XR芯片的发布节奏上并不固定，从历史记录来看：XR1于2018年5月AWE大会亮相；XR2于2019年12月骁龙技术峰会发布；XR2Gen2在Quest3发布前夕推出；XR2+Gen2则赶在2024年CES前公布。发布场合覆盖行业展会、技术峰会、产品节点多种形式，并无规律可循。两个潜在的发布窗口从时间节点倒推，有两个场合值得关注：一是6月24日的高通投资者关系日，可能提前透露首批硬件合作伙伴信息；二是九月下旬的骁龙峰会--这与MetaConnect的举办时间高度重合，历来是高通XR芯片集中亮相的场合。不过，Meta目前只公开预热了新一批智能眼镜产品，此前搭载的是高通SnapdragonAR1芯片。另外，Meta据报道正在开发一款代号"Phoenix"的轻薄Puck外接式独立头显，但该项目的发布计划已推迟至2027年。最有可能的首发候选：PicoProjectSwan相比之下，字节跳动旗下Pico即将推出的ProjectSwan，是目前与高通新芯片挂钩可能性最高的产品。Pico在今年3月的官方预告中明确表示，ProjectSwan将搭载一颗独立旗舰级SoC，CPU和GPU性能均超越XR2Gen2两倍以上，预计于2026年底面向全球发布。时间节点的高度吻合，使PicoProjectSwan成为高通下一代XR芯片最被看好的首发落地平台。更多细节或许很快便会浮出水面。
