繁
高通正在为下一代面向独立头显的 Snapdragon XR 芯片预热，并在官方 X 账号发布的一条短视频中以"新现实"为题造势，表示相关信息将"很快"公布。
目前尚不确定高通准备公布的究竟是全新的 Snapdragon XR3 平台，还是现有 XR2 系列的第三代迭代版本。可以确定的是，这家 XR 领域最大的芯片供应商确实有新产品在路上。
高通在 XR 芯片的发布节奏上并不固定，从历史记录来看：XR1 于 2018 年 5 月 AWE 大会亮相；XR2 于 2019 年 12 月骁龙技术峰会发布；XR2 Gen 2 在 Quest 3 发布前夕推出；XR2+ Gen 2 则赶在 2024 年 CES 前公布。发布场合覆盖行业展会、技术峰会、产品节点多种形式，并无规律可循。
从时间节点倒推，有两个场合值得关注：一是 6 月 24 日的高通投资者关系日，可能提前透露首批硬件合作伙伴信息；二是九月下旬的骁龙峰会——这与 Meta Connect 的举办时间高度重合，历来是高通 XR 芯片集中亮相的场合。
不过，Meta 目前只公开预热了新一批智能眼镜产品，此前搭载的是高通 Snapdragon AR1 芯片。另外，Meta 据报道正在开发一款代号"Phoenix"的轻薄 Puck 外接式独立头显，但该项目的发布计划已推迟至 2027 年。
相比之下，字节跳动旗下 Pico 即将推出的 Project Swan，是目前与高通新芯片挂钩可能性最高的产品。Pico 在今年 3 月的官方预告中明确表示，Project Swan 将搭载一颗独立旗舰级 SoC，CPU 和 GPU 性能均超越 XR2 Gen 2 两倍以上，预计于 2026 年底面向全球发布。
时间节点的高度吻合，使 Pico Project Swan 成为高通下一代 XR 芯片最被看好的首发落地平台。更多细节或许很快便会浮出水面。
VR52网成立于2015年，平台提供VR头显、AR眼镜、配件外设、厂商、测评、行业资讯、游戏与应用、展会活动等。
