
国内一家名为 GravityXR 的初创公司近日展示了其自研协处理器 G-X100 及基于该芯片打造的参考设计头显 GravityXR M1。这款设备重量不到100克,成为目前全球最轻的混合现实头显,甚至比以轻薄著称的Bigscreen Beyond 2还要轻。
GravityXR的核心团队汇聚了多位曾参与头部科技公司关键硬件项目的工程师——包括苹果Vision Pro中R1协处理器的开发成员,以及来自Meta、华为和亚马逊的硬件专家。其投资方阵容同样强大,涵盖为Meta代工头显的歌尔股份、Pico母公司字节跳动,以及红杉中国、联想创投等知名机构。
G-X100是一颗专为超轻量级MR头显设计的协处理器,负责处理对延迟极度敏感的图像与视觉任务,包括摄像头透视画面渲染、空间定位、手势追踪和动态重投影等,端到端光子延迟仅9毫秒。
通过将这些高负载任务从主SoC(如高通骁龙)中剥离,主芯片可被移至外置计算单元,从而大幅减轻头显本体负担。G-X100的热设计功耗(TDP)仅为3瓦,支持被动散热,彻底摆脱了当前一体机中笨重的风扇与散热片——后者通常用于冷却10–20瓦级别的芯片。

基于G-X100,GravityXR打造了参考设计头显M1。该设备采用 Pancake 光学模组、高清显示屏与多摄像头系统,支持全彩透视,并具备90度视场角——接近主流VR头显水平,远超Xreal、Viture等采用Birdbath方案的AR眼镜。
更重要的是,作为透视系统,M1能以完全不透明的方式渲染虚拟物体,无需牺牲环境亮度,兼顾沉浸感与现实感知。其整机重量低于100克,形态已逼近日常眼镜,可被视为真正意义上的“混合现实眼镜”。
需要指出的是,GravityXR M1目前仅为技术验证参考设计,尚未有厂商公开宣布采用G-X100芯片。但行业动向已显露端倪:
Pico高管上周透露,公司已内部开发出类似苹果R1的专用协处理器;
Meta则正与高通展开多年深度合作,同时组建自有定制芯片团队。
种种迹象表明,分体式芯片架构(主SoC外置 + 低功耗协处理器上头)正成为下一代轻量MR设备的主流技术路径。配合开放式光学设计(虽可能牺牲部分视场角),曾经重达半公斤的“面砖”头显,或将很快被轻盈如眼镜的MR设备取代。

VR52网成立于2015年,平台提供VR头显、AR眼镜、配件外设、厂商、测评、行业资讯、游戏与应用、展会活动等。